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IC猎头必不可少的行业知识
芯片制造的进程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后边介绍)。可是,没有规划图,拥有再强制造才华都没有用,因此,建筑师的人物恰当重要。可是 IC 规划中的建筑师毕竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 规划做介绍。
在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 规划公司进行规划、规划,像是联发科、高通、Intel 等闻名大厂,都自行规划各自的 IC 芯片,供给不同规范、效能的芯片给下流厂商选择。因为 IC 是由各厂自行规划,所以 IC 规划非常仰赖工程师的技术,工程师的本质影响着一间企业的价值。可是,工程师们在规划一颗 IC 芯片时,毕竟有那些进程?规划流程可以简略分红如下。
规划第一步,订定方针。


在 IC 规划中,最重要的进程便是规范拟定。这个进程就像是在规划建筑前,先决定要几间房间、浴室,有什么建筑法规需求遵循,在判定好一切的功用之后在进行规划, 这样才不必再花额外的时刻进行后续批改。IC 规划也需求经过类似的进程,才华保证规划出来的芯片不会有任何过错。
规范拟定的第一步便是判定 IC 的目的、效能为何,对大方向做设定。接着是调查有哪些协定要符合,像无线网卡的芯片就需求符合 IEEE 802.11 等规範,否则,这芯片将无法和市面上的产品相容,使它无法和其他设备连线。终究则是树立这颗 IC 的实作方法,将不同功用分配成不同的单元,并树立不同单元间衔接的方法,如此便结束规范的拟定。
 规划完规范后,接着便是规划芯片的细节了。这个进程就像初步记下建筑的规画,将全体归纳描绘出来,便当后续制图。在 IC 芯片中,便是运用硬体描绘言语(HDL)将电路描写出来。常运用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等,藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功用表达出来。接着便是查看程式功用的正确性并持续批改,直到它满足希望的功用停止。
有了电脑,作业都变得简略。

      有了完好规画后,接下来便是画出平面的规划蓝图。在 IC 规划中,逻辑组成这个进程便是将判定无误的 HDL code,放入电子规划自动化东西(EDA tool),让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路,发作如下的电路图。之后,反覆的判定此逻辑闸规划图是否符合规范并批改,直到功用正确停止。
终究,将组成完的程式码再放入另一套 EDA tool,进行电路布局与绕线(Place And Route)。在经过不断的检测后,便会构成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色,每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩毕竟要怎样运用呢?
层层光罩,叠起一颗芯片
     首要,现在现已知道一颗 IC 会发作多张的光罩,这些光罩有上基层的分别,每层有各自的任务。下图为简略的光罩比方,以积体电路中最底子的元件 CMOS 为範例,CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体(Complementary metal–oxide–semiconductor),也便是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合,构成 CMOS。至于什么是金属氧化物半导体(MOS)?这种在芯片中广泛运用的元件比较难阐明,一般读者也较难澄清,在这裡就不多加细究。
下图中,左面便是经过电路布局与绕线后构成的电路图,在前面现已知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的姿势。制造是,便由底层初步,依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法,逐层制造,终究便会发作希望的芯片了。
至此,关于 IC 规划应该有初步的了解,全体看来就很清楚 IC 规划是一门非常复杂的专业,也多亏了电脑辅佐软体的老练,让 IC 规划得以加速。IC 规划厂非常依托工程师的才智,这裡所述的每个进程都有其专门的常识,皆可独立成多门专业的课程,像是撰写硬体描绘言语就不单纯的只需求了解程式言语,还需 要了解逻辑电路是怎样运作、怎样将所需的演算法转换成程式、组成软体是怎样将程式转换成逻辑闸等问题。

什么是晶圆?
在半导体的新闻中,总是会说到以尺度标明的晶圆厂,如 8 寸或是 12 寸晶圆厂,可是,所谓的晶圆究竟是什么东西?其间 8 寸指的是什么部分?要产出大尺度的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」究竟是什么。
晶圆(wafer),是制造各式电脑芯片的基础。咱们可以将芯片制造比较成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,结束自己希望的造型(也便是各式芯 片)。可是,如果没有出色的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需求一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板便是接 下来将描绘的晶圆。
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